meine Werkzeuge und Materialien
- Heißluft Lötstation
- Ultraschallreiniger
- USB-Mikroskop ca. 20x bis 220x Vergrößerung
- Diverse Pinzetten aus Kunststoff und Metall
- Labor Becher aus Borosilikat und Kunststoff
- Spitzzange und Seitenschneider
- Cuttermesser
- mini Schraubstock
- Hand Gas Brenner
- Flussmittel
- Entlötlitze
- Schleifpapier 2500 bis 8000
- Glasplatte (Unterlage zum Schleifen)
- Isopropylalkohol
- Destilliertes Wasser
- Eisen 3 Chlorid (Kupfer ätzen)
- Ammoniumbifluorid (Glas ätzen)
- Wattestäbchen
- Zewa Küchenpapier
- Schutz Handschuhe “Säurebeständig”
- Schutzbrille
Ich rate es jedem ab der nicht das nötige handwerkliche Geschick und Fingerspitzengefühl hat, wer es selbst versuchen möchte, macht es auf eigene Gefahr, es sollte die richtige Schutz Ausrüstung benutzen werden, die Säuren sind nicht ungefährlich, Sicherheit geht vor!!
es gibt verschiedene Vorgehensweisen, es kommt immer ganz auf die CPU oder GPU an, z.b. ist mir aufgefallen das es einen Unterschied zwischen Intel und AMD gibt, ich hab bis jetzt sehr viele Intel CPU bearbeitet, die lassen sich meinst Problemlos mit Glas Ätzmitteln bearbeiten, bei AMD geht das nicht, da hat man am Ende ein Blanken “DIE” scheinbar ist die Schicht mit den Transistoren kaum oder wenig in das Silizium eingeschlossen, ich hatte bis jetzt erst einen von Intel der genauso war, kurz mit Glas Ätzmittel und schon war der “DIE” blank und die Struktur war weg.
CPU in den Schraubstock einspannen, nicht zu fest, das gute an der Heißluft Lötstation ist das kaum bis gar kein qualm entsteht, mit der Heißluft Lötstation bei ca. 450° den Heatspreader “wen vorhanden” erwärmen damit der Kleber etwas weicher wird, mit dem Cuttermesser vorsichtig rundum unter den Heatspreader, vorsichtig, die klinge nicht zu tief unter den HS damit man nicht den “DIE” beschädigt, man merkt eigentlich wen der HS verlötet ist, bei einem nicht verlöteten HS muss man nur einmal rundum schneiden und schon löst er sich, wen der HS nach dem schneiden noch fest sitz, mit Heißluft mittig den HS erhitzen und gleichzeitig etwas Hebel Wirkung aufbauen zwischen HS und CPU Platine, sobald das Lot weich wird löst sich der HS, wen man das ohne erwärmen macht besteht die Gefahr das der “DIE” bricht.
Heißluft Lötstation, Temperatur einstellbar bis 480°
Heatspreader verlötet
Heatspreader nicht verlötet
wen der Heatspreader ab ist, erstmal den “DIE” reinigen, wen verlötet benutze ich Flussmittel und Entlötlitze, anschließend mit Isopropyl reinigen, jetzt den “DIE” erhitzen, er ist rundum mit Kleber fixiert, der erst bei ca. 350° weich wird, der “DIE” selber ist auf der Platine auch verlötet, also erstmal an allen Seiten direkt am “DIE” in den Kleber schneiden, nicht seitlich sondern von oben, jetzt weiter erhitzen und vorsichtig von der Seite etwas hebeln, ganz Vorsichtig, sonst bricht der “DIE”
es befinden sich noch Kleber, lötkugeln und eine Kunststoffschicht die entfernt werden muss bis man zur ersten Kupferschicht kommt, jetzt schleife ich erstmal vorsichtig den “DIE” ich fange an mit 2500 und gehe weiter zu 5000 / 8000, das Risiko beim Schleifen ist groß das man schräg oder zu weit schleift, oft ist an den Ecken schon zu weit geschliffen und die Struktur beschädigt,
Kunststoffschicht über der Kupferschicht, das hat vermutlich jede CPU
deswegen schleife ich nicht bis zur Kupferschicht, sondern entferne soweit wie möglich die Lötkugeln, dann reinige ich ihn mit Isopropyl und lege ihn auf eine Stahlpinzette
jetzt benutze ich einen Brenner und verbrenne den restlichen Kunststoff und Reste, man darf nicht zu heiß machen, er darf nicht rot glühend werden sonst verschmelzen die unterschiedlichen schichten miteinander, nur soweit bis eine weiße asche Schicht entsteht, anschließend lege ich ihn in den Ultraschallreiniger in Destilliertes Wasser für kurze Zeit, manchmal lässt sich auch keine Asche Schicht erzeugen, dann hat man eine schwarze Oberfläche, wen sie sich nicht entfernen lässt, das entfernt der Ultraschallreiniger wen man ihn kurz in Glasätzmittel legt und anschließend noch einmal im Wasser in den Ultraschallreiniger.
noch nicht bearbeitet
nach dem schleifen
Brenner
nach dem Brennen sieht man eine Asche Schicht
nach dem Reinigen ist man bei der Kupferschicht
jetzt gibt es verschiedene Möglichkeiten, nicht jede CPU ist gleich und es kann durchaus auch mal schief gehen, das Ätzen mit Eisen 3 Chlorid dauert wirklich sehr lange, am besten immer zwischen 40 und 50° ätzen, dabei hat es die beste Wirkung, es kann durchaus ein paar Tage brauchen im Ultraschallreiniger, der Vorteil vom Eisen 3 Chlorid, man kann nicht zu tief ätzen, mit dem Glasätzmittel macht man eigentlich nur den letzten Schliff, ich habe viel rum experimentiert, Ammoniumbifluorid löst und zersetzt Kupfer aber auch sehr gut, anstatt mit Eisen 3 Chlorid habe ich direkt angefangen das Glasätzmittel zu benutzen, das geht je nach CPU auch mal schief, aber es geht extrem schnell, besser kurze Intervalle machen zwischen ätzen und prüfen damit man nicht zu viel weg ätzt.
es gibt verschiedene Glasätzpasten, die ich benutzt habe, haben aber ein Kreide ähnliches weißes Pulver, das macht das Handling etwas schwer, mit etwas Wasser verdünnt ist es wie Milch, man sieht den “DIE” nicht mehr im Behälter, im Ultraschallreiniger hat sich dieses Pulver immer am Behälter Boden abgesetzt und verfestigt, so das die Schallwirkung beeinträchtigt wurde, nach weiterer suche bin ich auf Etchall Dip 'N Etch gestoßen, das ist flüssig und durchsichtig, das Gute daran, es kann mehrfach verwendet werden, ein Auszug aus dem Datenblatt:
weil Etchall Dip 'N Etch durchsichtig ist, kann man im Ultraschallreiniger schon sehen wie weit der Ätzvorgang ist, vorausgesetzt die Augen sind gut genug 
das ätzen mit Ammoniumbifluorid mache ich in einem Kunststoffbehälter, in den Borosilikat Gläser ist zwar die Schallwirkung viel besser aber auch wen diese Gläser sehr beständig sind, es hinterlässt doch starke spuren, sie sind zwar nicht so teuer aber wozu neu kaufen wen es auch mit Kunststoffbehälter geht, das Problem bei Kunststoff ist, das diese sehr leicht sind und im Ultraschallreiniger oben schwimmen, ich habe das Problem gelöst in dem ich ein paar Magnete an dem Kunststoffbehälter befestigt habe, so hat er genug Gewicht.
ätzspuren am Borosilikat Glas
Kunststoffbehälter mit Magneten als Gewicht
ca. 1 bis 2 cm Füllung der Säure im Behälter reicht,
ca. 25 Minuten und das Ergebnis kann Perfekt sein und man hat die Struktur je nach licht Verhältnissen in Regenbogen Farben.
es kann aber auch genauso passieren das man ein schlechtes Ergebnis bekommt und die Oberfläche milchig wird, ich denke das ist je nach Silizium Zusammensetzung oder sowas, entweder langsam und sicher mit Eisen 3 Chlorid oder schnell und riskant direkt mit Ammoniumbifluorid.
man muss wirklich sehr vorsichtig sein wen man die Kupferschicht entfernt hat, selbst Wattestäbchen können Kratzer verursachen.
Inspiriert wurde ich durch Der8auer, er hat ein Paar sehr Professionelle Videos auf YouTube gemacht zu dem Thema, das hat bei mir Interesse geweckt es selbst zu versuchen.
eins von ein paar Videos die Der8auer zu diesem Thema gemacht hat.
